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    物聯網芯片整合 重慶大展拳腳

    2019-01-08 02:01聯合報 大陸新聞中心/綜合報導


    重慶西永微電子產業園區已有多家重量級公司進駐。 本報資料照片
    大陸與展微電子物聯網芯片項目昨天(7日)簽約落戶重慶西永微電子產業園區。
    中新社報導,與展微電子有限公司從事物聯網芯片研發設計,為智能家居、智能穿戴、智能車載等領域提供整體解決方案。該項目擬由與展微電子在重慶西永微電子產業園區註册成立子公司,總投資10億元人民幣,開發定製化物聯網芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片,預計2021年正式量產擁有自主知識產權的研發芯片並投入市場。項目上量後還將引進合作封測廠落戶重慶西永微電子產業園區。

    與展微電子是由上海與德通訊技術有限公司(簡稱「與德通訊」)和紫光展銳科技有限公司共同投資成立的合資公司。與德通訊是智能產品和解決方案提供商,服務遍及世界100多個國家和地區。

    與展微公司董事長徐鐵表示,2019年,與德通訊謀求面向一帶一路沿線國家和地區的大智造生態群整合與轉型,已在部分國家布局產業。此次與德通訊攜手紫光展銳,將發揮各自優勢,以更高的眼光布局物聯網芯片產業。

    當日,與德通訊宣布將在西永微電園成立子公司布局建設「萬物工場」項目。雙方通過「萬物工場」產業生態鏈的建設,打造以人工智能應用、集成電路設計為核心的研發設計平台、公共測試平台和創新孵化平台,構建「研發支持+孵化服務+開放平台+創業培訓+定製生產+銷售轉化」的全產業鏈服務體系,培育聚集人工智能應用、集成電路設計等創新項目,孵化泛半導體和泛智能終端相關的高科技企業。

    重慶西永微電子產業園區目前已引進聯合微電子中心和英特爾FPGA中國創新中心項目,將形成集成電路全流程產業創新平台;與華潤微電子合作打造功率半導體基地;吸引韓國SK海力士投資12億美元開工建設12吋芯片封裝工廠。重慶西永微電子產業園區已構建起從芯片設計、製造到封裝測試的全產業鏈。
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